[发明专利]基于微钻头制孔的电极壁面微凹坑电解微气泡发生装置有效
| 申请号： | 202010882142.0 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112026983B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘志荣;朱睿;庄启彬;李尚;张子捷;吴德志 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B63B1/38 | 分类号： | B63B1/38 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 基于微钻头制孔的电极壁面微凹坑电解微气泡发生装置，涉及水下航行体主动式减阻技术领域。包括基体、碳棒和稳压直流电源，所述基体的表面设有电极壁面微凹坑结构，基体的上表面铺设有聚酰亚胺涂层，基体的下表面通过电源导线连接稳压直流电源的负极，碳棒连接稳压直流电源的负极。通过电解NaCl溶液，可以实现微气泡生长的自适应控制，无需连续、长时间地通入气体，当微气泡破裂、脱落或气液界面低于铺设的聚酰亚胺涂层时，装置自动触发电解电路，实现微气泡的自适应控制，适用于水面舰船和水下航行器；能够稳定地维持微气泡，有利于实际工程、军事应用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 钻头 电极 壁面微凹坑 电解 气泡 发生 装置 | ||
【主权项】：
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