[发明专利]布线基板以及电流测定装置在审
| 申请号： | 202010882844.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN113225892A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 大岛真治 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01R19/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 实施方式提供一种能够进行微小电流的高精度测定的布线基板以及电流测定装置。实施方式的布线基板具备绝缘体、第一导体、第二导体、以及第三导体。所述第一导体具有：第一屏蔽层，设于所述绝缘体中的第一层；以及第二屏蔽层，设于在所述绝缘体的厚度方向上与所述第一层不同的位置即第二层。所述第二导体具有：第一保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第一层与所述第二层之间的第三层；以及第二保护层，设于在所述厚度方向上位于所述第二层与所述第三层之间的第四层。所述第三导体设于在所述厚度方向上位于所述第三层与所述第四层之间的第五层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 电流 测定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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