[发明专利]一种固晶机的无冲击力顶针装置及其工作方法在审
| 申请号： | 202010883301.9 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111863703A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 唐文轩;黄国洪;王平 | 申请（专利权）人： | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种固晶机的无冲击力顶针装置及其工作方法，固晶机的无冲击力顶针装置包括基座、顶针、顶针驱动机构、顶针帽和顶针帽驱动机构，所述顶针帽安装于基座的顶部，该顶针帽上设有真空孔；所述顶针帽驱动机构安装于顶针帽的底部，用于控制顶针帽运动；所述顶针安装于顶针帽上的真空孔内，所述顶针驱动机构安装于基座上，其位于顶针的底部，用于控制顶针运动。本发明的顶针装置采用晶膜脱离晶片的方式，拥有顶针初始高度调节精确、方便，采用顶针帽下降运动的方式，在实现晶膜脱离晶片过程中，顶针对晶片冲击力更小，吸晶精度更高、品质更好、效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 冲击力 顶针 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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