[发明专利]用于激光器芯片的测试系统在审

专利信息
申请号: 202010883677.X 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN114113969A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋;王贤杰;顾涛;胡海洋;黄建军 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/311
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于激光器芯片的测试系统,包括机架、安装于机架上的作业载板、测试载台和至少一个测试探头,所述机架上并位于作业载板上方安装有一上罩壳,所述测试夹具包括基板、若干个测试插座、导热板、PCB板、下盖板、上盖板和若干个间隔排列的活动压头,所述下盖板上间隔开有若干个与活动压头对应的通孔,所述导热板的下表面一端设置有一测温电路板。本发明既实现了常温下对激光器芯片的批量测试,又可以在低温、高温下对激光器芯片进行批量、多参数测试,兼容性、通用性好,还提高了对温度敏感芯片的测试精度,大大提高了各个测试环境下的测试的效率、精度和测试数据的一致性、稳定性,降低测试成本。
搜索关键词: 用于 激光器 芯片 测试 系统
【主权项】:
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