[发明专利]一种用于芯片生产的集成封装装置及方法在审
| 申请号： | 202010883865.2 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111987019A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 徐洪斌 | 申请（专利权）人： | 宁波酷趣网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 苏天功 |
| 地址： | 315020 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片集成封装技术领域的一种用于芯片生产的集成封装装置及方法，包括工作平台，工作平台的中央处开有水平的芯片输送槽，芯片输送槽的底端设置传动带，工作平台顶端左侧设置两组相互对称的清洁喷口，清洁喷口的右方设置滚涂罩，滚涂罩内设置两组相互对称的滚涂辊，滚涂罩的右方设置烘干喷口，烘干喷口的右方设置导向杆，导向杆上均滑动套接导向块，导向块固定连接夹块，导向块远离夹块的一侧固定连接外护套筒，外护套筒内设置电动气缸，导向杆上滑动套接注料滑块，注料滑块靠近芯片输送槽的一侧固定设置注料喷头，该装置结构紧凑，能够有效防止夹持件对芯片表面造成损伤，同时封装效果良好，封装的表面光滑、饱满。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 生产 集成 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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