[发明专利]一种散热结构有效
| 申请号： | 202010885572.8 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111961386B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘奥星;谢芳梅;李鑫;杨紫薇;李文杰;杨春雷 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D123/06;C09D133/12;C09D183/04;C09D179/08;C09D7/61;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子器件的散热技术，公开了一种可以降低界面热阻，提高界面热导率的散热结构。包括被散热层，所述被散热层顶表面为第一聚合物材料散热层，第一聚合物材料散热层顶表面为第二聚合物材料散热层；第一聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第一聚合物材料中导热填料的质量分数为60％至70％；第二聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第二聚合物材料中导热填料的质量分数为40％至50％。本发明提供的散热结构制作简单，降低了被散热层和聚合物层之间的界面接触热阻，提高了界面热导率，提高了整体的散热效率，具有良好应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【主权项】：
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