[发明专利]一种利用气囊回弹力对计算机电路板进行固定的装置在审

专利信息
申请号: 202010888669.4 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN111984080A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 何德明 申请(专利权)人: 广州单凌舫科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510620 广东省广州市天河区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及计算机软硬件技术领域,且公开了一种利用气囊回弹力对计算机电路板进行固定的装置。该利用气囊回弹力对计算机电路板进行固定的装置,通过由于空气弹簧恢复形变时的作用力间接作用在通气件上,使其压气囊中的气体挤入储气囊中,缓冲弹簧右端的杆伸至主触发开关内,主触发开关开始工作,带动子触发开关运行,当两者内部的相对应的电子元气件相接触时,底端的螺旋杆开始启动,经过降温部件与支撑件和安装座的配合使用,从而使降温部件向两侧移动,通过偏转扩大喷气范围,对电路板件进行吹风降温,从而便于对电路板件及时进行散热,继而保护了设备,解决了不能计算机设备运行时不能够及时散热的问题。
搜索关键词: 一种 利用 气囊 回弹 计算机 电路板 进行 固定 装置
【主权项】:
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