[发明专利]一种高效界面电荷转移的金属/半导体异质结复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010888730.5 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN111974421B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 肖方兴;林鑫;莫乔玲;徐帅;魏志权 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: B01J27/057 分类号: B01J27/057;B01J37/08;C07C209/32;C07C211/51
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 修斯文;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种高效界面电荷转移的金属/半导体异质结复合材料的制备方法。其是先利用溶剂热法合成带负电的CdSe量子点,并采用有机还原法萃取得到带正电的Pd@DMAP胶体溶液,然后通过简单的静电自组装方法,制备出在室温下稳定并具有高效界面电荷转移的CdSe@Pd纳米复合材料。该纳米复合材料在等光强强度的可见光(λ420 nm)照射下具有明显优于单一组分半导体(CdSe)的还原性和稳定性,而可用于对硝基苯胺的催化还原,且其制备过程工艺简单,绿色环保,有利于环境和能源的可持续发展。
搜索关键词: 一种 高效 界面 电荷 转移 金属 半导体 异质结 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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