[发明专利]一种抗辐照的共岛LPNP和SPNP版图结构有效
申请号: | 202010889839.0 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN111968971B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 钟咏梅;刘鹏;方雷;尤路;魏海龙 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 李鹏威 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种抗辐照的共岛LPNP和SPNP版图结构,包括LPNP的基极、LPNP的集电极、LPNP的发射极、SPNP的发射极、基区复合墙、衬底、外延层沟道电阻和埋层;衬底的表面覆盖有外延层,外延层和衬底之间设置有埋层;外延层上排布有LPNP的基极、LPNP的集电极、LPNP的发射极、基区复合墙和SPNP的发射极;基区复合墙将共岛的LPNP和SPNP分隔形成LPNP隔离岛和SPNP隔离岛,LPNP隔离岛和SPNP隔离岛之间通过外延层连通,形成外延层沟道电阻;LPNP的基极B通过外延层连接外延沟道电阻的一端,外延沟道电阻的另一端连接SPNP的基极。有效提高SPNP的电流放大倍数,提升抗辐照性能,并节约版图面积。该版图结构可推广应用于任一款低压抗辐照双极电路版图设计,有效降低芯片版图面积并提升抗辐照性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 辐照 lpnp spnp 版图 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的