[发明专利]一种提高Cu-Cr-Nb合金强度和电导率的方法有效
| 申请号： | 202010891130.4 | 申请日： | 2020-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112317755B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 刘祖铭;任亚科;吕学谦;魏冰;周旭;农必重;卢思哲 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;C22C9/00;B22F10/28;B33Y70/00;B33Y10/00;B22F10/64;C22F1/08;B33Y40/20;H01B1/02 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 蒋太炜 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高Cu‑Cr‑Nb合金强度和电导率的方法。本发明通过氩气雾化制备球形度高、卫星粉少的Cu‑Cr‑Nb合金粉末，并采用氮气低温风选筛粉，还原气氛封装；在氢气含量为1‑3％、余量为氩气的气氛中进行SLM成形，有效的降低了合金中的氧含量，提升了合金导电性能；最后将成形件放置还原气氛中进行双级时效处理，得高强度、高塑性和高导电率的Cu‑Cr‑Nb合金。本发明制备的Cu‑Cr‑Nb合金的室温抗拉强度不低于623MPa，伸长率不低于27％，显微硬度不低于217HV，导电率达到84％IACS，700℃高温抗拉强度不低于140MPa。本发明高强高导铜合金领域具有重要的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 cu cr nb 合金 强度 电导率 方法 | ||
【主权项】：
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