[发明专利]一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法

摘要

本发明涉及的是一种带射频侦测线芯片防伪胶帽的制作方法，属于芯片防伪领域，包括了帽顶1、帽体2、射频天线3、侦测线4、芯片5、第一强熔胶6、承载层7、第二强熔胶8、撕口条9、手撕片10、刀切线11。所述撕口条9沿帽体2内壁环绕一圈且内粘于帽体2内壁，与帽体2形成一个组合单元，其延长部份作为手撕片10留在帽体表面，沿撕口条9的环绕路径，在其边缘上加刀切线11。所述射频天线3、芯片5、侦测线4三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶8附着于承载层7上，将带有射频天线3部份的承载层7用第一强熔胶6粘压于帽顶1内侧，将带有侦测线3部份的承载层7顺帽体2内壁往下用第一强熔胶6粘压于帽体2内壁，并与帽体2内壁的撕口条9形成交叉状态，并通过第一强熔胶6让承载层7与撕口条9紧密粘合。本发明能更好的杜绝通过回收包装来制作的行为成了很难解决的难题。