[发明专利]一种离合器减振盘的加工方法及挤压沉孔的实施设备在审
| 申请号： | 202010892074.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112045058A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 梁广才;郑茂;刘海英 | 申请（专利权）人： | 桂林福达股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D37/12;B21D19/00;B21D35/00 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 童世锋 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明属于离合器制造领域，具体涉及一种离合器减振盘的加工方法及挤压沉孔的实施设备。一种离合器减振盘的加工方法，包括落料、冲中孔、成形、冲孔系、切边步骤，其特征为，还包括冲工艺孔和挤压沉孔步骤，加工流程为，落料‑冲工艺孔‑成形‑冲孔系‑挤压沉孔‑切边‑冲中孔；实施设备，包括挤压模具，挤压模具包括上、下模座，上模座底部设有若干柱状的竖向设置的挤压沉孔凸模，挤压沉孔凸模的数量和分布与离合器减振盘孔系的铆钉固定孔数量和分布相对应，下模座顶面还设有与离合器减振盘的窗口位置对应的定位凸台；本发明省却了后续去沉孔毛刺步骤，缩短了工艺流程，消除了累积的误差，提高了产品尺寸精度，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离合器 减振盘 加工 方法 挤压 实施 设备 | ||
【主权项】：
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