[发明专利]传感器封装结构及传感器封装工艺在审
| 申请号： | 202010892246.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111977609A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陆春荣 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其中，所述传感器封装结构，包括：基板，所述基板设有互联电路，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；MEMS传感器芯片，贴装于所述第一表面上；ASIC芯片，贴装于所述第二表面上，所述ASIC芯片通过所述互联电路与所述MEMS传感器芯片相连接；锡球，设于所述第二表面，所述锡球与所述互联电路相连接；以及第一封装层，设于所述第二表面，所述ASIC芯片和所述锡球封装于所述第一封装层内，所述锡球远离所述第二表面的一侧裸露于所述第一封装层的表面。本发明通过将锡球封装在第一封装层内，形成外接信号端，能够实现ASIC芯片封装的同时，节省空间，减小产品整体体积。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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