[发明专利]微型发光二极管显示组件与其制造方法有效
申请号: | 202010893017.X | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN112018145B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 赖育弘;朱永桢 | 申请(专利权)人: | 錼创显示科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种微型发光二极管显示组件与其制造方法。微型发光二极管显示组件包含一基板,基板具有一第一线路层与一第二线路层。微型发光二极管显示组件也包含一第一接垫与一第二接垫,第一接垫与第二接垫分别设置于第一线路层与第二线路层之上。微型发光二极管显示组件还包含一微型发光二极管,其包含一第一电极与一第二电极。第一电极与第二电极分别连接第一接垫与第二接垫。此外,微型发光二极管显示组件包含一第一接合支撑层,第一接合支撑层设置于第一接垫与第二接垫之间,并直接接触基板与微型发光二极管。第一接合支撑层的抗拉应力大于或等于18MPa。 | ||
搜索关键词: | 微型 发光二极管 显示 组件 与其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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