[发明专利]一种堆叠式去耦网络有效
| 申请号： | 202010893360.4 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112164890B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;王璟珂;赵鲁豫 | 申请（专利权）人： | 西安朗普达通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01L27/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市沣东新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠式去耦网络，包括基板，所述基板上设有口字阵型分布的金属通孔，基板上下两层还分布有金属条带，用于连接相邻金属通孔，使其成为一个整体，构成口字单元；金属条带在相邻的金属通孔之间上、下错落分布。所述口字单元的四个端角向左右两侧延伸有四个连结臂，连结臂同样由金属通孔和金属条带构成，连接方式与口字单元相同。所述基板上的金属通孔在口字阵型的各条边上折线形分布，对应的基板上下两层连接相邻金属通孔的金属条带也按折线形走向。本发明根据现有的正交混合网络的核心原理，通过设计折叠式结构的正交混合网络，并通过低温共烧陶瓷技术，集成芯片，该芯片在一定的频带内产生去耦作用，用于多天线系统之间去耦。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 式去耦 网络 | ||
【主权项】：
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