[发明专利]半导体器件封装件在审
| 申请号： | 202010893748.4 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112447644A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 林承园;李秉玉;全五燮 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王琳;马芬 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件封装件。在一般方面，一种半导体器件可包括衬底和正电源端子，该正电源端子与该衬底电耦接，该正电源端子被布置在第一平面中。该器件还可包括第一负电源端子，该第一负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该器件还可包括第二负电源端子，该第二负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该正电源端子可设置在该第一负电源端子和该第二负电源端子之间。该器件还可包括导电夹，该导电夹经由导电桥将该第一负电源端子与该第二负电源端子电耦接。该导电桥的一部分可布置在第二平面中，该第二平面与该第一平面平行并且非共面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
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