[发明专利]大体积工件高密度焊点定位方法、装置、存储介质及终端在审
| 申请号： | 202010894997.5 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112184804A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 宋梦洒;魏晟;温志庆;周德成;甘中学 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | G06T7/73 | 分类号： | G06T7/73;G06T7/10 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;唐敏珊 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大体积工件高密度焊点定位方法、装置、存储介质及终端，使用结构点云映射至二维图像的方法定位焊点，再根据焊点在图像中的位置(u,v)检索点云中对应的点，得到包含高度信息的三维坐标点；采用旋转点云的方式使目标点云与Z轴垂直，将目标点云的面信息最大程度地映射至二维，更完整地保留细节、提高计算精度；采用大视场结构光3D相机无需大面积扫描，使用三维点云映射二维图像的方法精准提取焊点坐标，有效避免了2D相机环境光对图像的影响，仅采集一次便可准确计算并有序输出视场内所有焊点的三维坐标，识别速度快、焊接效率高，完美适用于大体积高密度焊点的工件焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 工件 高密度 定位 方法 装置 存储 介质 终端 | ||
【主权项】：
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