[发明专利]一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置有效
| 申请号： | 202010896404.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112171756B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李伟;李波;李青民;孙翔;南瑶 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/08 | 分类号： | B26D3/08;B26D3/06;B26F1/24;B26D7/10;B26D7/02;B26D7/20;B26D5/02;C03C23/00;B28D1/14 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郑丽红 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置，解决现有激光器光匀化片制造成本高、制造工艺复杂、环境污染大、光损耗大等问题。该加工方法包括：步骤一、将基板放置在三维移动装置的工作台上，将至少一根尖针设置在基板的上方；步骤二、移动工作台或尖针，控制基板和尖针在Z方向的距离，使得尖针在基板表面划线或压点，在基板表面形成线条或凹槽，完成光匀化片的制作。该加工装置包括三维移动装置和至少一个尖针，三维移动装置的工作台用于放置基板，尖针设置在基板的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 光匀化片 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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