[发明专利]一种微焊点电迁移测试结构、制备夹具及制备方法在审
| 申请号： | 202010897260.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111885817A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 秦红波;雷楚宜;黄家强;李望云;刘天寒;丁超;秦薇;蔡苗;杨道国;张国旗 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微焊点电迁移测试结构、制备夹具及制备方法，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设置有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微焊点电 迁移 测试 结构 制备 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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