[发明专利]一种热敏传感器阵列有效
| 申请号： | 202010897430.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111988545B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 侯影;傅剑宇;刘超;周琼;冯万进;陈大鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡物联网创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/369 | 分类号： | H04N5/369;H04N5/378;G01J5/12;G01J5/20;B81B7/02;G01J5/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及热敏传感器阵列像素结构设计技术领域，具体公开了一种热敏传感器阵列，所述热敏传感器阵列包括像素阵列、行引线阵列、列引线阵列、像素开关阵列、列引线间开关阵列，像素开关阵列实现同列任意像素串联模式，列引线间开关阵列实现列间像素串联或并联模式。通过所述像素开关阵列与所述列引线间开关阵列，实现多规模、多样式的像素合并结构，且多种合并结构可自由组合，普适于多类型热敏传感器阵列，通过像素硬件物理合并，可实现像素尺寸较小的热敏传感器阵列高灵敏度、高信噪比的探测模式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 传感器 阵列 | ||
【主权项】：
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