[发明专利]一种带有封装的天线模组及通信设备在审
| 申请号： | 202010898174.X | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111987447A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王来军;姜来新;郭丹青;李立忠;何大伟;蒋海英 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 贺姿;胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有封装的天线模组，包括PCB及固接于PCB底面的集成电路芯片、辅助电路、连接组件、封装层，还包括天线单元、金属块阵列及天线馈电网络，PCB由若干层金属层堆叠而成，天线单元和金属块阵列分别位于PCB远离集成电路芯片一侧的不同金属层上，天线馈电网络位于PCB靠近集成电路芯片一侧的金属层上，天线馈电网络的一端与集成电路芯片相连，天线馈电网络另一端为天线单元提供馈电，金属块阵列由若干个离散的金属块排布而成，能够增加封装天线PCB的残铜率，进而不仅能够增加天线的工作带宽，而且能增加封装天线的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 封装 天线 模组 通信 设备 | ||
【主权项】：
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