[发明专利]一种低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物及制备方法有效
| 申请号： | 202010898252.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112062908B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭康康;齐会民;常伟;刘农强;孟庆斌 | 申请（专利权）人： | 材翼新材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/00 | 分类号： | C08F283/00;C08F226/06;C08F212/12;C08G14/073 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李嘉宁 |
| 地址： | 215513 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法。所述低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物包括含不饱和基团苯并噁嗪树脂，不饱和交联单体，引发剂及阻聚剂。制备方法为：通过含不饱和键的酚、不饱和键的胺与多聚甲醛反应制备含高不饱和官能度的苯并噁嗪树脂；将不饱和苯并噁嗪树脂与交联剂、引发剂、阻聚剂搅拌混合均匀后即可。本发明工艺简单、操作方便、工艺条件容易控制。本发明所制备的低介电不饱和苯并噁嗪树脂组合物具有具有粘度低、热稳定性高、高玻璃化温度、低吸水、低介电、无卤等方面的特点。可以克服传统苯并噁嗪树脂交联密度低，可提高耐热性能和机械强度，同时还可与其他热固性树脂搭配使用，可用作覆铜板基体树脂，电子封装绝缘材料等方面的领域需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 不饱和 树脂 组合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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