[发明专利]一种功率半导体模块封装结构在审
| 申请号： | 202010898625.X | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN114121923A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李道会;李想;马特·帕克伍德;谭琨;王彦刚;罗海辉;刘国友 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/07;H01L23/367;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 曾志鹏 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体模块封装结构，包括：封装基板、封装管壳、半桥型功率半导体模块；封装管壳与封装基板紧固连接，形成容纳空间；半桥型功率半导体模块设置在容纳空间内；半桥型功率半导体模块包括并联设置在封装基板上的配对的上开关管和下开关管，且上开关管和下开关管在水平方向相对设置；上开关管包括键合在基板上的第一衬板和键合在第一衬板上的功率半导体芯片组、主功率端子和辅助控制端子；下开关管包括键合在基板上的第二衬板和键合在第二衬板上的功率半导体芯片组、主功率端子和辅助控制端子；第一衬板和第二衬板之间通过主功率端子、辅助控制端子和模块级键合线连接，主功率端子和辅助控制端子的顶部外延伸出封装管壳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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