[发明专利]基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法有效
| 申请号： | 202010899121.X | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112084738B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王从思;田军;王志海;闵志先;于坤鹏;周澄;刘菁;刘少义;严粤飞;张乐;彭雪林 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/373 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数；建立构形参数化表征模型；建立互联区域分段离散与线性等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模，实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金带键合 构形 微波 组件 耦合 传输 性能 预测 方法 | ||
【主权项】：
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