[发明专利]一种集成电路真空固定安装系统在审
| 申请号： | 202010899139.X | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111970855A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 隋心怡 | 申请（专利权）人： | 隋心怡 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100020 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路真空固定安装系统，包括固定模块、吸附模块、定位模块、硅晶片和PCB板。本发明通过设置固定模块，不仅可以将PCB板固定在加热台的上表面还可以对PCB板进行加热，从而来代替手工按压PCB板，进而避免了操作者被烫伤的现象，通过设置吸附模块，采用吸附的方式来代替夹具，解决了夹具在夹持硅晶片过程中容易对硅晶片表面产生划伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 真空 固定 安装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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