[发明专利]转移装置与转移方法有效
| 申请号： | 202010901372.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112967950B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 唐彪;翟峰;许时渊;冯中山 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种转移装置与转移方法，该转移装置包括至少一个转移单元，转移单元包括：导出设备，包括气流入口、微元件入口和微元件导出口，气流入口、微元件入口和微元件导出口相互连通；微元件源设备，用于存储溶液和微元件，微元件源设备包括微元件出口，微元件出口与微元件入口连通；以及气流输出设备，包括气流出口，气流入口与气流出口连通，气流输出设备用于输出气流至导出设备中。该转移装置可以包括多个转移单元从而一次可以转移多个微元件，因此可以用于微元件的巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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