[发明专利]一种低介电常数纳米陶瓷填充高频覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010902206.9 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111976237B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 向中荣 | 申请（专利权）人： | 无锡睿龙新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B9/04;B32B9/00;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/04;C04B35/56;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 余莹 |
| 地址： | 214091 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明提供一种低介电常数纳米陶瓷填充填充高频覆铜板及其制备方法，包括最外层的第一铜箔、第二铜箔以及中间层的若干层陶瓷片，所述陶瓷片为低介电常数纳米陶瓷填充片制成，所述低介电常数纳米陶瓷填充片按重量组分计，包括：分子式为A |
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| 搜索关键词： | 一种 介电常数 纳米 陶瓷 填充 高频 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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