[发明专利]一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用在审
| 申请号： | 202010902301.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111910228A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 奚亚男;胡淑锦 | 申请（专利权）人： | 惠州市钰芯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D5/08;C25D7/00;C25D21/10;C25D21/14;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人： | 颜春艳 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用。设备包括电镀槽和补加槽。基本结构包括槽体(1)，电镀槽盖(2)和补加槽盖(3)。在电镀槽部分，包括喷射装置(4)，测温系统(5)、加热棒(6)，阳极挂具(7)、阴极片(8)、旋转装置(9)、密封系统(10)，进料口(11)。在补加槽部分，包括料液出口(12)，温控系统(13)和加热棒(14)。料液进出口连接外加电机及过滤装置。电镀电源通过接口(15)连接。本发明的反应器装置用于制备微米级尺寸的Au80Sn20合金焊料。成膜速度快、膜厚范围宽、可以精确控制金锡的比例，并能形成微细复杂的形状。避免了合金箔片熔融焊接时，焊片尺寸与形状发生改变，导致焊接位置偏移，钎焊性能大幅度降低。设备适用于超小型化与超薄型电子元器件的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 薄膜 沉积 设备 及其 au80sn20 焊料 制备 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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