[发明专利]一种用于LD芯片封装的定位及调整装置在审
| 申请号： | 202010903324.1 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111864531A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 梁帅;凌涵君;林明冠;霍存魁 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于LD芯片封装的定位及调整装置，包括补偿相机，和吸取芯片的吸嘴；吸嘴上设有与其内部的负压通道连通的拍摄孔，和密封拍摄孔的透明板；补偿相机正对拍摄孔；拍摄孔、吸嘴的吸嘴口，和位于拍摄孔与吸嘴口之间的负压通道共同组成供补偿相机拍摄的拍摄通道，当吸嘴将芯片吸附住的时候，补偿相机便可抓取到位于吸嘴口视野范围内的芯片的位置特征，此时通过将所抓取到的芯片的位置特征与预设的位置特征对比，便可知道芯片与吸嘴的位置是否精确对准，相比较传统的定位方式，在拍照定位的时候不存在拍摄盲区，可以保证芯片和吸嘴的位置对准，大大的提升了芯片的贴装精度，进而保证了光电子器件的品质质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ld 芯片 封装 定位 调整 装置 | ||
【主权项】：
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