[发明专利]软硬结合线路板的制备方法在审
| 申请号： | 202010905445.X | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN112165795A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 伍海霞;李国华;温嘉信 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 温玉林 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种软硬结合线路板的制备方法。上述的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；获取软线路板锣带；将第一硬线路板半成品放置于锣平台；调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；对第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。上述的软硬结合线路板的制备方法降低了软硬结合线路板制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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