[发明专利]光学准直器、半导体装置及其形成方法在审
申请号: | 202010905692.X | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN112687709A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 陈信宇;翁睿均;潘汉宗;张佑诚;黎俊朋;陈信桦;邱俊杰;刘彦江;许希丞;胡景翔;洪嘉骏;李佳烜;拉瓦亚·沙纳卡瓦拉普;吴威鼎;蒋季宏 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00;G02B27/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例公开光学准直器、半导体装置及其形成方法,该方法符合经济效益,制造用于接触式影像感测器的多功能准直器结构来过滤周围红外光,以减少噪声。在一实施例中,光学准直器包含介电层;基底;多个通孔;以及导电层,其中介电层形成于基底上方,其中多个通孔被配置为沿介电层的第一表面的横向方向延伸的阵列,其中多个通孔的每一者在垂直方向从介电层的第一表面延伸通过介电层和基底至基底的第二表面,且其中导电层形成于介电层的第一表面和多个通孔的每一者的侧壁的一部分的至少一者上方,且其中导电层被配置为允许光学准直器过滤一波长范围的光。 | ||
搜索关键词: | 光学 准直器 半导体 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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