[发明专利]超低互调产品接头接地结构在审

专利信息
申请号: 202010906354.8 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN111987491A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 史作毅;梁文超;汪亭 申请(专利权)人: 苏州诺泰信通讯有限公司
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 吴倩
地址: 215411 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了超低互调产品接头接地结构,属于低互调产品领域。超低互调产品接头接地结构,包括腔体,所述腔体内设有空腔,所述空腔内连接有十字形板,所述腔体和十字形板的顶部设有盖板;所述空腔内分别设有与输入接头和输出接头相对应的输入铜片和输出铜片;所述圆槽内连接有第一凸起,所述第一固定板和第二固定板上均设有第二凸起,所述第一凸起与第二凸起相抵,且相抵处为接地面,所述圆槽与第一固定板以及圆槽与第二固定板之间构成非接地区;本发明解决了低互调产品的设计过程中由于接头接地不良导致的指标不稳定不合格等问题,并增加稳定性、一致性、可靠性、可操作性、低成本等特点。
搜索关键词: 超低互调 产品 接头 接地 结构
【主权项】:
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