[发明专利]一种电子零部件组装用具有防挤压损坏功能的输送装置在审
| 申请号： | 202010907098.4 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112047052A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 胡蓓;罗星;高润先 | 申请（专利权）人： | 重庆数智源智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G41/00 | 分类号： | B65G41/00;B65G47/91;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北区龙溪街道*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子零部件组装用具有防挤压损坏功能的输送装置，涉及电子零部件组装技术领域，包括底座、移动机构和输送机构，所述底座的下端四角安置有气缸支脚，且气缸支脚的下端固定有脚支板，所述底座的上端外侧衔接有固定框，且固定框的两侧安置有门体，所述门体通过铰链与固定框相连接，且门体的内侧设置有可视玻璃，本发明通过固定连接的滑块与连接载板，可以保证两者之间的牢固性与稳定性，不会出现在实际使用过程中松动影响使用效果的情况，通过对称分布在连接载板两侧的滑块配合设置在固定框内侧下部两侧的滑轨，使得连接载板在第二气缸的推动下可以保持直线移动，便于对电板主体的吸附，同时滑动的结构保证连接载板移动的流畅性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 零部件 组装 用具 挤压 损坏 功能 输送 装置 | ||
【主权项】：
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