[发明专利]一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓在审
| 申请号： | 202010907511.7 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111856907A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 彭煦 | 申请（专利权）人： | 广州欣彩电脑耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G21/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510520 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种易拆装的芯片固定结构的硒鼓，涉及激光打印机领域，包含硒鼓主体、芯片安装位、芯片；所述芯片安装位在硒鼓主体的特定位置，用于固定芯片，左右个有一个用于锁定芯片的扣口相对的互相对称的悬臂勾型卡扣的芯片扣和一个打开芯片扣的扣口朝下的互相对称的悬臂勾型卡扣的按扣，右边的按扣的保持元件的右侧面为斜向左下方的斜面，所述芯片的尾端左右各有一个突出的卡位；装芯片时，将芯片推入芯片安装位内直至芯片扣扣住芯片尾端，取出芯片时，通过按压按扣，撑开芯片扣，使芯片与芯片扣分离，并将芯片往外推出。有益效果是：芯片的安装和取下简便快捷，外型美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆装 芯片 固定 结构 硒鼓 | ||
【主权项】：
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