[发明专利]一种LED芯片的封装工艺有效
| 申请号： | 202010907912.2 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111969092B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 许湘如 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种LED芯片的封装工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有间隙；S2、采用防沉降荧光胶填充所述间隙，所述防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度，烘干固化所述防沉降荧光胶；S3、于所述LED芯片的矩阵阵列上涂覆速干型荧光胶，以覆盖在LED芯片的顶面，烘干固化所述速干型荧光胶；S4、在固化后的速干型荧光胶上复合AB胶保护膜；S5、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。通过本发明的LED芯片的封装工艺制备得到的LED芯片封装件，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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