[发明专利]一种LED芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202010907922.6 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111969093A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 许湘如 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：S1提供排布在载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的LED芯片之间具有第一间隙；S2在LED芯片的矩阵阵列上涂覆荧光胶，使荧光胶填充第一间隙，以及覆盖LED芯片的顶面；S3烘干固化所述荧光胶得到荧光膜层；S4切割LED芯片的矩阵阵列，使LED芯片之间产生第二间隙；S5在LED芯片的矩阵阵列上涂覆色剂胶，使色剂胶覆盖所述荧光膜层以及填充第二间隙；S6烘干固化所述色剂胶得到色剂膜层；S7切割LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。本发明可应用于彩色LED芯片的制备，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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