[发明专利]包括光学电子组件的电子设备以及制造方法在审
| 申请号： | 202010908261.9 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112447697A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | R·科菲;R·布雷希格纳克;J-M·里维雷 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及包括光学电子组件的电子设备以及制造方法。不透明的电介质载体和限制基板由在彼此上层叠的层的堆叠形成。该堆叠包括实心背层和前框架，前框架具有外围壁和中间分隔件，前框架界定两个腔体，该两个腔体位于实心背层之上并且在中间分隔件的任一侧上。电子集成电路(IC)芯片位于腔体内部，并且被安装在实心背层之上。每个IC芯片包括集成光学元件。在IC芯片和实心背层的背侧电接触部之间提供电连接。透明的密封块被模制在腔体中以将IC芯片嵌入。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 光学 电子 组件 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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