[发明专利]一种集成电路封装芯片的分类装置在审
| 申请号： | 202010909928.7 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112246690A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 肖传兴;刘权;李广 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/38;H01L21/67 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装芯片的分类装置，包括收集口，其特征在于：所述收集口的末端安装有性能检测装置，所述性能检测装置的内部安装有检测传送带，所述检测传送带的表面安装有弹性电磁铁，所述弹性电磁铁的一侧电连接有性能检测电脑，检测传送带的一侧安装有遗漏回收管，所述遗漏回收管的前端安装有气动发射阀，所述气动发射阀的另一侧连接有回收软管，所述回收软管的另一侧与收集口相连，分类传送带的上方依次安装有收集传送带，所述收集传送带的表面安装有弹性电磁铁，所述收集传送带的一侧安装有引脚感应组，所述收集传送带的下方设置有分类储存箱，本发明，具有实用性强和可以将芯片密封保存的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 芯片 分类 装置 | ||
【主权项】：
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