[发明专利]基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构在审
| 申请号： | 202010912533.2 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111816577A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 徐玉鹏;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/54;H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构，涉及芯片封装技术领域。该基板双面封装芯片的方法通过在基板一侧形成凹槽，第一芯片贴装在凹槽内，并在凹槽内以印刷填充方式对第一芯片进行封装，替代传统压力注塑方式，克服传统制程工艺中溢胶、线弧冲湾和胶体堵模具等缺陷，有利于提高产品封装质量。该基板双面封装芯片的结构采用上述的基板双面封装芯片的方法制成，封装质量更好。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 封装 芯片 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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