[发明专利]一种封装结构及其制备工艺有效
| 申请号： | 202010912955.X | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111933589B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张鸿 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/14;H01L23/60;H01L21/56;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构及制备该封装结构的工艺，其中该封装结构包括：一基板，具有一表面；一片上系统，所述片上系统设于所述基板的所述表面上；一薄膜层，设置于所述片上系统远离所述表面的一侧，所述薄膜层包覆所述片上系统；一屏蔽层，设置于所述薄膜层远离所述表面的一侧，所述屏蔽层包覆所述薄膜层；其中，所述薄膜层通过化学气相沉积方法形成于所述片上系统之上且薄膜层绝缘隔离屏蔽层与片上系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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