[发明专利]一种石蜡表面导电化的处理方法有效
申请号: | 202010914085.X | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN112095093B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 师超;吕江明;操骏;张丽珠;刘俊豪 | 申请(专利权)人: | 南昌航空大学 |
主分类号: | C23C18/28 | 分类号: | C23C18/28;C23C18/30;C23C18/38;C25D1/10 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 非金属导电化处理需要对样件进行前处理,包含敏化及活化处理,由于石蜡为典型非极性材料,常规敏化活化处理无法使石蜡表面形成良好的还原位点,因此成为石蜡电铸发展的瓶颈,本发明公开一种石蜡表面导电化的处理方法,(1)将盐酸、氯化亚锡和醇醚水溶液进行混合并搅拌,配置澄清敏化液;(2)将氯化钯、盐酸和醇水溶液进行混合并搅拌,配置澄清活化液;(3)将石蜡母模依次浸渍于敏化液中一定时间,取出后去离子水清洗,再浸渍于氯化钯活化液中一定时间,去离子水清洗,然后置于镀液中一定时间,即得到表面导电的石蜡母模,本发明使石蜡表面能够形成均匀的还原活性位点,进而在镀液中形成良好镀层,提高电铸质量,节约成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 石蜡 表面 导电 处理 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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