[发明专利]半导体模块、包括其的温度控制系统以及温度控制方法在审
| 申请号： | 202010914459.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113363225A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 金庚珍;李正勋 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473;G05D23/22 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;李琳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体模块包括：衬底；半导体封装件，其设置在衬底之上；珀尔帖元件，其设置在半导体封装体之上，并且具有吸热部和发热部，所述吸热部与半导体封装件相邻，所述发热部与冷却元件相邻；以及冷却元件，其设置在珀尔帖元件之上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 包括 温度 控制系统 以及 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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