[发明专利]一种集成电路晶圆表面缺陷检测的方法在审
| 申请号： | 202010914766.6 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112014407A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 杨明来;汤凯;马强;曹肖可 | 申请（专利权）人： | 浙江长芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;G06T5/00;G06T7/00;G06K9/62 |
| 代理公司： | 杭州润涞知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33358 | 代理人： | 李磊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市江干区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路晶圆表面缺陷检测的方法，包括在集成电路晶圆生产基地检测其缺陷时，以摄像机与电脑为基础，将生产出的晶圆产品表面缺陷通过图像标记，首先安装摄像头，摄像头安装位置保持不变，待检测晶圆放置位置保持不变，并且周围灯光环境维持不变，摄像头与待检测晶圆之间的相对位置保持不变。本发明在相关晶圆生产现场检测时，可以十分有效地，彻底地将所有晶圆表面缺陷明显标记，并且对人工要求较低，降低人为误差。实施起来成本较低，具有处理速度快，操作简单高效等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 表面 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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