[发明专利]一种用于芯片生产的干燥设备在审

专利信息
申请号: 202010915115.9 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN112233997A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 王兴杰 申请(专利权)人: 王兴杰
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 029200 内蒙古*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明涉及一种用于芯片生产的干燥设备,包括主体、放置台和加热棒,还包括除水机构和辅助机构,除水机构包括圆环、除水板、两个驱动组件和两个限位杆,驱动组件包括电机、转轴、第一轴承和齿轮,辅助机构包括固定盒、两个充气组件和若干吹气管,充气组件包括气筒、密封板、进气管、出气管、传动单元、偏心轮、固定块、摩擦块、第二轴承、动力轴和两个弹簧,该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构,使得除水板可以将晶片上方残留的水珠刮落,通过加热棒的烘干和除水板的除水两者不同形式实现干燥的功能,从而可以缩短烘干时间,提高工作效率,通过辅助机构,使得晶片腾空,减小了晶片与凹口内壁接触的面积,从而使得晶片可以被充分的烘干。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 生产 干燥设备
【主权项】:
暂无信息
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