[发明专利]一种用于芯片生产的干燥设备在审
申请号: | 202010915115.9 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN112233997A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 王兴杰 | 申请(专利权)人: | 王兴杰 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 029200 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于芯片生产的干燥设备,包括主体、放置台和加热棒,还包括除水机构和辅助机构,除水机构包括圆环、除水板、两个驱动组件和两个限位杆,驱动组件包括电机、转轴、第一轴承和齿轮,辅助机构包括固定盒、两个充气组件和若干吹气管,充气组件包括气筒、密封板、进气管、出气管、传动单元、偏心轮、固定块、摩擦块、第二轴承、动力轴和两个弹簧,该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构,使得除水板可以将晶片上方残留的水珠刮落,通过加热棒的烘干和除水板的除水两者不同形式实现干燥的功能,从而可以缩短烘干时间,提高工作效率,通过辅助机构,使得晶片腾空,减小了晶片与凹口内壁接触的面积,从而使得晶片可以被充分的烘干。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 生产 干燥设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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