[发明专利]一种实现堆叠芯片间传输信息可编程的方法及装置有效

专利信息
申请号: 202010915176.5 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN112003876B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 刘庆海;崔兴龙;裴园;王子晗 申请(专利权)人: 苏州盛科科技有限公司
主分类号: H04L69/06 分类号: H04L69/06;H04L69/22;H04L49/111
代理公司: 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 代理人: 安纪平
地址: 215100 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种实现堆叠芯片间传输信息可编程的方法及装置,所述方法包括报文在入口芯片上经过处理后产生传输信息,对传输信息进行编码组成堆叠头部,将堆叠头部插入到报文中并将报文传送给下游的出口芯片,出口芯片从收到的报文中截取出堆叠头部,并对堆叠头部进行解码,根据解码得到的解码信息对报文进行对应的处理。本发明实现了对报文的堆叠头部的灵活可编程,可以根据不同场景特性,灵活选择传递所需字段信息组成堆叠头部,极大地弥补了固定编码堆叠头部引起的功能缺陷。
搜索关键词: 一种 实现 堆叠 芯片 传输 信息 可编程 方法 装置
【主权项】:
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