[发明专利]一种半导体设备的载具及平行度检测方法有效
| 申请号： | 202010915564.3 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111998805B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 林鑫;蔡文必;张灿秋 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/27 | 分类号： | G01B11/27;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的载具及平行度检测方法，属于半导体设备领域。载具设有支架，设于支架上部可沿第一平面方向移动的平台，平台上部具有放置晶圆片的装载部，装载部平面中心一侧设有测距单元，用以测量测距单元至装载部上方作业面之间的距离，测距单元可沿平行于装载部平面方向摆动或转动；显示单元，用于显示测距单元的测距数值；检测时，不需要载台处于水平状态，将平台移动至与作业面与装载部平面错开位置，摆动测距单元测量作业面内测量轨迹中点和两个端点的距离数值，比较三个点的距离数值，若均相等则可判断为两平面平行；若有一个数值不相等则可判断为两平面不平行，减少了人工操作步骤，提升作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 平行 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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