[发明专利]一种焊接工作台面焊渣去除方法在审
申请号: | 202010915592.5 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN112170278A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 杨恩德 | 申请(专利权)人: | 杨恩德 |
主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B6/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊接工作台面焊渣去除方法,属于焊接技术领域,本方案通过将触式焊渣擦球与工作台面之间的摩擦,可以促使水将预溶解层逐渐溶解,从而促使还原性铁粉与空气反应,一方面借助反应过程中产生的热量,可以促使内置弹性囊球内的氯化铵粉末受热分解,以此促使内置弹性囊球迅速膨胀,从而提高外包球框内的气压,并将促使侧连接导管向外伸展,另一方面借助反应后产生的四氧三铁粉末,可以进一步将主动磁性球向下吸引,从而提高内置弹性囊球的膨胀效果,以及侧连接导管的向外伸展的效果,并反应完毕后,通过将触式焊渣擦球与工作台面摩擦,并借助还原性铁粉的刮拭作用,可以提高对工作台面的焊渣的去除效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 工作 台面 去除 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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