[发明专利]一种改善EMI撕膜便利性的加工工艺在审
| 申请号： | 202010915899.5 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112135423A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 钟富发;马祖鹏;陈果;吕俊贤 | 申请（专利权）人： | 华通精密线路板（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 林怡妏 |
| 地址： | 516139 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善EMI撕膜便利性的加工工艺，S1、拉耳制作；S2、准备治具；S3、贴合底部EMI；S4、贴合FPC；S5、贴合上部EMI；S6、FPC预压；S7、撕EMI表面PET；S8、FPC快压；S9、放置EMI后撕膜处理，EMI胶面朝下,PI胶带反粘膜胶面朝上，放置在设备工作台上，启动设备，带动胶带轮在EMI上表面由左至右来回滚动，使胶带和拉耳接触后，直接将EMI转写膜撕除，步骤S1中的所述拉耳为黃色PI胶带，厚度为30μm，耐高温170°以上，为解决EMI撕膜需人工通过小刀挑起撕离口的问题，通过在物料加工时在撕离口位置增加离型面即拉耳，且拉耳为PI胶带，保证撕离口不与板面贴附和压合在一起，后通过胶带将EMI转写膜撕除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 emi 便利 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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