[发明专利]基片集成波导缝隙天线在审

专利信息
申请号: 202010917072.8 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN111916910A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 花鹏成;王月娟;曹捷;郭敏;张立东 申请(专利权)人: 上海无线电设备研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/22;H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 徐雯琼;张静洁
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种基片集成波导缝隙天线,包含:微带基板;上层贴片,贴覆设置在微带基板的上表面,该上层贴片上开设有多个上层辐射缝隙,形成上层缝隙辐射阵面;下层贴片,贴覆设置在微带基板的下表面,该下层贴片上开设有多个下层辐射缝隙,形成下层缝隙辐射阵面;多个金属过孔,通过排列形成矩形,所述的上层缝隙辐射阵面和下层缝隙辐射阵面均设置在由金属过孔排列形成的矩形内;每个金属过孔分别穿过上层贴片、微带基板和下层贴片。本发明性能优异、重量低、成本低、加工难度低,能在只使用单个天线时实现360°的全向波束辐射。
搜索关键词: 集成 波导 缝隙 天线
【主权项】:
暂无信息
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