[发明专利]一种核壳球状导热填料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010918507.0 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112063020B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈枫;关盛文;傅强 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K9/08;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/04;C08K9/04;C08K9/00;C09K5/14;C08L83/04;C08J5/18 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有核壳结构的导热填料及其制备方法和应用，属于导热填料制备领域。本发明提供一种具有核壳结构导热填料的制备方法：先将球形导热填料与可交联粘接剂混合得粘结剂包覆的球形导热填料，再加入交联剂使粘结剂开始交联；然后加入二维片状导热填料，待粘接剂在球形导热填料表面完全交联后固定住二维片状导热填料，得到二维片状导热填料包覆球状导热填料的具有核壳结构的复合导热填料；球形导热填料与可交联粘接剂的体积比为1：0.25～1：0.1；交联剂的加入量占粘接剂质量的5～15％；二维片状导热填料与球形导热填料的体积比为1：3～1：5。本发明所得复合填料与普通的单一填料相比，能进一步提高导热且降低对粘度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球状 导热 填料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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